北旭百企業有限公司

北旭百企業有限公司成立於1997位於新北市樹林區,服務項目為電子電路板的大量製造與洗樣,產品為單/雙面/多層板/鋁基板/軟板/樹酯填孔載板我司為一小型全流程廠,資本額約8000萬台幣,廠房為1200m2,目前只有壓合/雷射鑽孔以及部分表面處理外包給加工廠,其餘的製程廠內皆有設備若客戶有Assembly的需求,我司也有配合的SMT廠本公司設立初期主要供應消費性電子產品之PCB,2002年開始跨入元件類電子載板,直至今日已有超過10年的經驗生產樹酯填孔之覆晶載板我司製程能力為: 1. 機械鑽孔孔徑0.10 mm 2. 最小線寬線距 3/3 mil 3. 盲埋孔製程 (2+N+2) 4. 樹酯填孔載板 5. 自設電鍍軟金槽,鍍金厚度可達20u" for wire bonding

用心經營，崇尚品質！
北旭百本著敬業如敬神的創業初心，精益求精符合現代客戶的需求。對於電路板、北旭百、PCB、FPC、單/雙面板、多層板、PCB洗樣、PCB打樣、鋁基板、樹酯填孔、覆晶載板、鍍金板、PCB板廠方面有需求的訪客，歡迎洽詢連繫。建議您多多利用本網站的詢價留言，我們將在最短時間回覆您的需求。

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