北旭百企業有限公司成立於1997位於新北市樹林區,服務項目為電子電路板的大量製造與洗樣,產品為單/雙面/多層板/鋁基板/軟板/樹酯填孔載板
我司為一小型全流程廠,資本額約8000萬台幣,廠房為1200m2,目前只有壓合/雷射鑽孔以及部分表面處理外包給加工廠,其餘的製程廠內皆有設備
若客戶有Assembly的需求,我司也有配合的SMT廠
本公司設立初期主要供應消費性電子產品之PCB,2002年開始跨入元件類電子載板,直至今日已有超過10年的經驗生產樹酯填孔之覆晶載板
我司製程能力為:
1. 機械鑽孔孔徑0.10 mm
2. 最小線寬線距 3/3 mil
3. 盲埋孔製程 (2+N+2)
4. 樹酯填孔載板
5. 自設電鍍軟金槽,鍍金厚度可達20u" for wire bonding
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